Kovový obal optoelektronického zařízení by měl stát 、 chránit čip optoelektronického zařízení a hrát roli při přenosu opto signálů, což by mělo hrát významnou roli při ochraně parametrů optoelektroniky a spolehlivosti zařízení. zařízení širší a širší, vyžaduje stále vyšší kvalitu. Přijímá hermetické utěsnění, které zvyšuje delší dobu spolehlivosti zařízení.

Naše společnost má sadu vyspělých výrobních technik, kde jsou hlavní ukázky v následujících:
①Výběr materiálu: po pájení vnitřního zařízení je obal pevně připevněn, aby se snížilo vnitřní napětí, materiál 4J29 by měl být zvolen téměř CTE, je vhodný pro uzavřené utěsnění, které vyžaduje materiály s podobným CTE. Výsledkem je, že Materiál vodičů by měl zvolit 4J29. Materiály skleněných izolátorů by měly být vybrány japonskou BH silou, která má podobnost s 4J29 v CTE.
②Oxidační technika, klíčová technika v procesu slinování. Naše oxidační technika spočívá v propouštění dusíku do oxidačních kamen, jejichž množství by mělo být regulováno pod průtokoměrem. Udržuje stav oxidace při určité teplotě a nakonec vytváří myší šedou kompaktní oxidační vrstvu. Složení je Fe2O4 a FeO po analýze rentgenového vrstvového difraktometru. Oxid splňuje požadavek na dobré utěsnění sklo-kov uvedený v literatuře dokumentu.
ProcedureSlinovací postup zahrnuje teplotní křivku slinování, prostředí a dobu slinování, ochlazení atd. Teplota slinování by neměla být příliš vysoká, aby došlo ke značnému zvýšení množství plynu rozpuštěného ve skleněné kapalině. Příliš mnoho plynu mění bubliny kvůli netěkavosti. Výrazně ovlivňuje pevnost těsnění a izolační odpor a při nižší úrovni nemůže ponořit děvčata a kov, tloušťka přechodu je příliš tenká a nižší pevnost těsnění. Při příliš rychlém ochlazování povrchu se povrch skleněného izolátoru rychle ochladí, takže příliš mnoho bublin nemohlo prchat jak čas, tak i vnitřní bubliny stoupají. Navíc je vlhkost slinovacích kamen příliš velká, páry se částečně rozpouští ve skleněné kapalině při vysoké teplotě a bubliny stoupají po vychladnutí. Takže třemi technickými podmínkami v peci během procesu slinování jsou prostředí 、 teplota 、 čas, který hraje důležitou roli v kvalitě pečetění. Na základě literární dokumentace aglomeračního prostředí je lepší pro neutrální nebo slabou redukovatelnost.
TechniqueTechnika galvanického pokovování, povrchová úprava povrchu je klíčem k vzhledu produktu ing požadavek na lepení a svařitelnost. Naše společnost používá zcela podložení elektrolytického Ni a úplné pokovení Au a vzhled a spojení čepu by měl splňovat požadavek.

Optoelektronický balíček vyrobený naší současnou technikou má výhody:
EenVzhledem k vzhledu je výplň skleněného izolátoru rovnoměrná a žádné stoupání, žádný důlek, žádná bublina atd.
EenVzhledem k výkonu je izolační odpor vysoký.
③Adhension of coating is strong
Strength Pevnost lepení je vysoká
⑤Pnutí na Ni pokovování je malé a síla proti olověné únavě je velká.
⑥Odolnost proti vysoké teplotě, oxidaci, korozi a stárnutí pro obal je super silná.
⑦Výrobek má spolehlivou hermetičnost.